[实用新型]小型LED封装结构有效
| 申请号： | 201220476078.7 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN202796948U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐拓显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小型LED封装结构，包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.7至0.9mm，长度和宽度范围均为0.8至1mm。所述LED封装结还包括有用于与发光芯片电连接的电极片，所述电极片包括有连接端和固定端，其连接端伸入封装层内与发光芯片电连接，其固定端经折弯后贴附于支架体的侧面和底面，且固定端凸出支架体的底面适当距离。该小型LED封装结构的体积小巧，且满足正常的散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种小型LED封装结构，包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，其特征在于：所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.7至0.9mm，长度和宽度范围均为0.8至1mm。
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