[实用新型]电路板钻孔用润滑垫板有效
| 申请号： | 201220467565.7 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202984737U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 呂傳鑫 | 申请（专利权）人： | 呂傳鑫 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板钻孔用润滑垫板，包含：一基材，为用于印刷电路板钻孔垫底用的板材；以及一水性润滑层，其紧密结合在该基材表面，借以增强基材表面的润滑及散热性，据以构成一上下表面皆具有润滑层的润滑垫板结构；基材为密集板或纤维板；水性润滑层材料为水性白胶及醋酸乙烯所构成涂层；涂层以辊轮涂布在该基材表面；于润滑垫板表面设有一层保护纸；保护纸是经硬化剂处理的构造。本实用新型由于水性润滑层具散热效用，使钻针不会变形而强化钻孔精准度的功效；由于水性润滑层具润滑效用，可降低钻针磨损而增加钻针寿命的功效；由于硬化后的保护纸，可降低毛头产生的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 润滑 垫板 | ||
【主权项】：
一种电路板钻孔用润滑垫板，其特征在于，包括： 一基材，为用于印刷电路板钻孔垫底用的板材； 一水性润滑层，其紧密结合在该基材表面，借以增强基材表面的润滑及散热性，据以构成一上下表面皆具有润滑层的润滑垫板结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于呂傳鑫，未经呂傳鑫许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220467565.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
