[实用新型]具有近场通讯芯片的手机背盖组

摘要

本实用新型公开了一种具有近场通讯芯片的手机背盖组，其包含有一对可互相对接固定的第一壳体及第二壳体，且该第一壳体上设有一第一连接端子，同时该第一壳体上更设有一芯片匣，且该芯片匣内设有一近场通讯芯片，该近场通讯芯片电性连于该第一连接端子，藉此，让使用者可将该具有近场通讯芯片的手机背盖组组设于一手机上，并透过该第一连接端子与该手机进行联机，而可利用该手机内的应用程序来存取该近场通讯芯片。

主权项

一种具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其包含有：一第一壳体，其具有一第一底板，且该第一底板的周缘能够划分成一第一封闭段与一第一开放段，另，该第一底板的第一封闭段横向延伸有一第一框壁，又，该第一底板上设有一芯片匣，且该芯片匣内设有一近场通讯芯片，同时该第一壳体上更设有一第一连接端子，且该第一连接端子电性连接于该近场通讯芯片；一第二壳体，其组设固定于该第一壳体的第一开放段，并具有一第二底板，且该第二底板的周缘对应该第一开放段设有一第二开放段以及对应该第一封闭段设有一第二封闭段，同时该第二底板的第二封闭段更横向延伸有一第二框壁。