[实用新型]防止注塑时溢胶的半导体引线框架有效
| 申请号： | 201220440692.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816927U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及防止注塑时溢胶的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体，引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，第一平行部的一端连接于倾斜部的一端，倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，第二平行部与倾斜部的连接处开设有直角凹槽。本实用新型的防止注塑时溢胶的半导体引线框架在第二平行部与倾斜部连接处开设有直角凹槽，消除了注塑时引线框架本体与注塑模具配合形成的楔形间隙，有效的避免溢胶发生，其结构简单，容易实现，减少了脱模后的除胶工序，节约了人力及原材料，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 注塑 时溢胶 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
防止注塑时溢胶的半导体引线框架，包括引线框架本体，其特征在于：所述引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，所述第一平行部的一端连接于所述倾斜部的一端，所述倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，所述第二平行部与倾斜部的连接处开设有直角凹槽。
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