[实用新型]一种半导体测试机的线材接线头装置有效
申请号: | 201220440527.2 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN202815109U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 李健;罗径华;何锦文 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及接线头技术领域,特别涉及一种半导体测试机的线材接线头装置;其结构包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳,所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针,其特征在于:所述接线头母外壳包括连接部和弯折部,所述弯折部与重力方向一致;本实用新型提供一种避免线材与线材接线头由于相互摩擦而产生的磨损半导体测试机的线材接线头。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 线材 接线 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体测试机的线材接线头装置,包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳,所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针,其特征在于:所述接线头母外壳包括连接部和弯折部,所述弯折部与重力方向一致。
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