[实用新型]一种低缺陷单晶硅棒有效
| 申请号： | 201220437379.9 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202744663U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 王桂奋;谢德兵;王迎春 | 申请（专利权）人： | 金坛正信光伏电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213250 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及低缺陷单晶硅棒，包括硅棒本体，硅棒本体外表面包覆有保护层，硅棒本体底部设有底座，硅棒本体通过粘接剂粘贴在底座上，硅棒本体横截面的相邻棱边相交处为弧形角，弧形角的弧度为90°。所述的低缺陷单晶硅棒，将硅棒的角进行弧形设计，能够在运输过程中避免出现崩碎的现象；在硅棒外表面包覆保护层，能够有效地保护硅棒外表面，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 单晶硅 | ||
【主权项】：
一种低缺陷单晶硅棒，其特征是：包括硅棒本体（1），所述的硅棒本体（1）外表面包覆有保护层（2），所述的硅棒本体（1）底部设有底座（3），硅棒本体（1）通过粘接剂（4）粘贴在底座（3）上，所述硅棒本体（1）横截面的相邻棱边相交处是弧形角（5），弧形角（5）的弧度是90°。
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