[实用新型]排气环有效
申请号: | 201220422613.0 | 申请日: | 2012-08-23 |
公开(公告)号: | CN202786415U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 崔炳斗 | 申请(专利权)人: | 富强半导体有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种排气环,包含有一环状腔体、至少一可拆盖体以及多个排气孔。该环状腔体包含一顶壁、一相对该顶壁的底壁以及一介于该顶壁与该底壁之间的气流通道,该顶壁具有至少一开口;该可拆盖体对应覆盖该开口,并分别具有多个与该气流通道连通的吸气孔;该排气孔设置于该底壁,并经由该气流通道而与该吸气孔相互连通。据此,本实用新型通过该可拆盖体的设置,当该吸气孔堵塞需清洁时,可直接拿下该可拆盖体进行该吸气孔的清理,而具有方便维护的优点。 | ||
搜索关键词: | 排气 | ||
【主权项】:
一种排气环,其特征在于,所述排气环包含有:一环状腔体,所述环状腔体包含一顶壁、一与所述顶壁相对的底壁以及一介于所述顶壁与所述底壁之间的气流通道,所述顶壁具有至少一开口;至少一对应覆盖所述开口的可拆盖体,所述可拆盖体上具有多个与所述气流通道连通的吸气孔;以及多个设置于所述底壁上的排气孔,所述排气孔经由所述气流通道而与所述吸气孔相互连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的