[实用新型]注入装置、冲压与注入联动装置及芯片封装系统

摘要

本实用新型公开了一种注入装置、冲压与注入联动装置及芯片封装系统，包括驱动基座、上座凸模、下座凹模以及如上的注入装置，上座凸模与注入装置间隔固定设置于驱动基座的下方，下座凹模位于上座凸模与注入装置的下方，下座凹模上对应上座凸模与注入装置的位置分别开设用于放置框架载片台的框架槽。本实用新型还公开了一种注入装置以及芯片封装系统，通过在框架载片台中冲压出凹槽，位于凹槽的软焊料无法外溢，不会存在因装片机焊头Z向精度或者框架载片台局部沾锡性不一问题引起软焊料外溢所导致的软焊料不均匀现象，能根据需要控制软焊料厚度与均匀性，使软焊料厚度和均匀性指标达标；且去除点锡、压膜装置及其相应动作，可提高生产效率，降低对芯片封装系统的制造要求。

主权项

一种注入装置，包括架体、电磁压力控制阀、软焊料融化腔、软焊料流量控制阀以及温控加热装置，所述软焊料融化腔设置于所述架体的内部，所述电磁压力控制阀设置于架体上用于将软焊料引入所述软焊料融化腔内，所述软焊料融化腔的底部设有软焊料流量控制阀，所述温控加热装置设置于所述架体上。