[实用新型]一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠有效
| 申请号: | 201220408818.3 | 申请日: | 2012-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN202797066U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
| 发明(设计)人: | 刘天明 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
| 地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠,包括灯体,该灯体包括第一灯脚、第二灯脚、LED芯片、以及封装胶体,第一灯脚的上端设置有与LED芯片对应的平台,LED芯片设置在该平台上,并分别与第一、第二灯脚连接,再由封装胶体封装,由于平台可以根据需要设置得较小,这样就有效的减少了封装胶体的最宽处直径,使得其能够应用于像素点间距10mm以下的户外显示屏,且封装胶体上端设置有与LED芯片对应的聚光部,控制LED灯珠的发光角度,有效的提高了LED灯珠的亮度,使得LED灯珠的发光亮度和发光角度均能满足户外LED显示屏的要求,此外,封装胶体由环氧树脂制成,防水性能好,耐用性强。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 户外 像素 显示屏 全彩 led 灯珠 | ||
【主权项】:
一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠,包括灯体(9),其特征在于所述灯体(9)包括第一灯脚(1)、第二灯脚(2)、LED芯片(3)、以及封装胶体(4),所述第一灯脚(1)的上端设置有与LED芯片(3)对应的平台(11),所述LED芯片(3)设置在该平台(11)上,并分别与第一灯脚(1)和第二灯脚(2)连接,且该LED芯片(3)由封装胶体(4)封装包裹,所述封装胶体(4)上端设置有与LED芯片(3)对应的聚光部(41)。
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