[实用新型]一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201220408818.3 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN202797066U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 刘天明 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠,包括灯体,该灯体包括第一灯脚、第二灯脚、LED芯片、以及封装胶体,第一灯脚的上端设置有与LED芯片对应的平台,LED芯片设置在该平台上,并分别与第一、第二灯脚连接,再由封装胶体封装,由于平台可以根据需要设置得较小,这样就有效的减少了封装胶体的最宽处直径,使得其能够应用于像素点间距10mm以下的户外显示屏,且封装胶体上端设置有与LED芯片对应的聚光部,控制LED灯珠的发光角度,有效的提高了LED灯珠的亮度,使得LED灯珠的发光亮度和发光角度均能满足户外LED显示屏的要求,此外,封装胶体由环氧树脂制成,防水性能好,耐用性强。
搜索关键词: 一种 应用于 户外 像素 显示屏 全彩 led 灯珠
【主权项】:
一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠,包括灯体(9),其特征在于所述灯体(9)包括第一灯脚(1)、第二灯脚(2)、LED芯片(3)、以及封装胶体(4),所述第一灯脚(1)的上端设置有与LED芯片(3)对应的平台(11),所述LED芯片(3)设置在该平台(11)上,并分别与第一灯脚(1)和第二灯脚(2)连接,且该LED芯片(3)由封装胶体(4)封装包裹,所述封装胶体(4)上端设置有与LED芯片(3)对应的聚光部(41)。
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