[实用新型]一种LED灯条及包括该LED灯条的直下式背光模块有效
| 申请号： | 201220403248.9 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN202791559U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 潘学东 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V29/00;F21V13/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于光学技术领域，提供了一种LED灯条，包括平面线路板，在所述平面线路板上设有多个与所述平面线路板电连接的LED芯片，在所述LED芯片的表面设有荧光粉胶层，在所述荧光粉胶层之外封装有发散透镜。本实用新型提供的LED灯条不需预先制作LED灯珠，减少了支架封装的工序，简化了灯条的结构，节约了封装支架的成本；LED芯片直接设置于平面线路板上，散热性能更好；芯片的固晶不需经过回流焊工艺，避免了芯片受损，提高了灯条的可靠性，同时节省了回流焊的成本；LED芯片之外只设有荧光粉胶层和发散透镜，减少了光的吸收损失，同时避免了由于传统结构使用二次透镜导致的材料黄化和光衰问题，进而提高了发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 包括 直下式 背光 模块 | ||
【主权项】：
一种LED灯条，其特征在于，包括平面线路板，在所述平面线路板上设有多个与所述平面线路板电连接的LED芯片，在所述LED芯片的表面设有荧光粉胶层，在所述荧光粉胶层之外封装有发散透镜。
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