[实用新型]一种芯片散热片有效
| 申请号： | 201220402666.6 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN202917469U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈丹怀 | 申请（专利权）人： | 北京芯海节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100027 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热效果好的芯片散热片，包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。本实用新型的芯片散热片，通过两个铜片和迂回形闭合热管达到了良好的散热效果，提高了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热片 | ||
【主权项】：
一种芯片散热片，其特征在于：包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。
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