[实用新型]一种双频高增益薄片天线有效

专利信息
申请号: 201220383643.5 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN202977690U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 合子明;彭平 申请(专利权)人: 香港天利和投资有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/00;H01Q19/10;H01Q21/00
代理公司: 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 代理人: 惠文轩
地址: 中国香港中环*** 国省代码: 中国香港;81
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种双频高增益薄片天线,属于无线通信技术领域,薄片天线采用平面结构,天线固定在一个电介质片的中间层,薄片天线的天线体上开有可以形成一个高频电流环路的缝隙,天线有一个馈电管脚,一个接地管脚,2个悬空的焊脚共4个管脚,用于和印刷电路板焊接的2个悬空焊脚暴露在电介质片外,天线用50Ω微带线或50Ω同轴电缆与射频前端集成电路连接。本实用新型具有结构紧凑、宽频带、优良的回波损耗、高增益、高辐射效率以及不需要阻抗匹配电路的优点,可用于构造用于各种无线通讯设备的双频高增益阵列天线。
搜索关键词: 一种 双频 增益 薄片 天线
【主权项】:
一种双频高增益薄片天线,其特征在于:薄片天线采用平面结构,天线固定在一个电介质片的中间层,薄片天线的天线体上开有可以形成一个高频电流环路的缝隙,天线有一个馈电管脚,一个接地管脚,2个悬空的焊脚共4个管脚,用于和印刷电路板焊接的2个悬空焊脚暴露在电介质片外,天线用50Ω微带线或50Ω同轴电缆与射频前端集成电路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香港天利和投资有限公司,未经香港天利和投资有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220383643.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top