[实用新型]抗射频干扰线路板有效
| 申请号： | 201220382434.9 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN202799372U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王凯 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种抗射频干扰线路板，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。本实用新型的抗射频干扰线路板中，除去传统的底层铜箔，埋容材料两侧由四层板结构简化为三层板结构，从而可以有效降低抗射频干扰线路板的整体厚度。此外，整体厚度降低后，可以对应降低板层间的寄生电容，从而提高抗射频干扰线路板的抗射频干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 干扰 线路板 | ||
【主权项】：
一种抗射频干扰线路板，其特征在于，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。
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