[实用新型]磁吸式D-SUB连接座构造有效

专利信息
申请号: 201220372625.7 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN202856061U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 郭荣勋;罗干豪 申请(专利权)人: 信音电子(中国)股份有限公司
主分类号: H01R13/62 分类号: H01R13/62;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215164 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种磁吸式D-SUB连接座构造,其系包含有一连接座及至少一磁性组件,该连接座更包含有一绝缘本体、复数个导电端子及一金属遮蔽体,该绝缘本体系具有一基部及由该基部一体延伸形成之一对接部,该对接部系由该对接面至该基部贯穿设有复数个通道;该等导电端子系对应穿设于该等通道;该金属遮蔽体系包覆套设于该绝缘本体上;该磁性组件系设于该连接座上,藉此,于连接座与对应之插头组接时,可透过磁性组件产生磁吸,将插头吸附固定于连接座上,而达到方便组装及缩小连接座体积之目的。
搜索关键词: 磁吸式 sub 连接 构造
【主权项】:
一种磁吸式D‑SUB连接座构造,其特征在于系包含有: 一连接座,其系包含有一绝缘本体、复数个导电端子及一金属遮蔽体,其中, 该绝缘本体,系具有一基部及由该基部一体延伸形成之一对接部,该对接部于其环侧系界定出一第一侧面、一第二侧面及设于该第一侧面及该第二侧面间一第三侧面与一第四侧面,该第三侧面及该第四侧面系不平行,同时,该对接部系更设有一对接面,该对接面系由该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面及该第四侧面所围绕界定而成,又,该对接部系由该对接面至该基部贯穿设有复数个通道; 该等导电端子,系对应穿设于该等通道,而每一导电端子系具有一接触段及一焊接段,该接触段系穿设于该通道内,且该焊接段系延伸外露于该通道外; 该金属遮蔽体,系包覆该绝缘本体,该金属遮蔽体系具有一对接穿孔,该金属遮蔽体系以该对接穿孔对应该对接面,而套设于该绝缘本体上;及至少一磁性组件,系设于该连接座上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信音电子(中国)股份有限公司,未经信音电子(中国)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220372625.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top