[实用新型]一种LED集成封装光源模块及所用的多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201220351751.4 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202796952U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 杨威;程治国 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及大功率LED集成封装领域，尤其是一种LED集成封装光源模块及所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特点是：所述陶瓷基板本体由上层陶瓷(1)和底层陶瓷(5)共两层组成，在上层陶瓷(1)上均匀分布有圆锥孔(2)，而在底层陶瓷(5)上近圆锥孔(2)的一面印刷有覆铜线路(3)，该覆铜线路(3)通过底层陶瓷(5)上的通孔(4)与底层陶瓷(5)另一面的电极(7)连接。采用本实用新型的技术方案后，能提高LED集成封装的工作效率，还能提高陶瓷基板封装LED产品的出光效率，并且有效解决大功率集成封装产品的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 光源 模块 所用 多层 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特征在于：所述陶瓷基板本体由上层陶瓷(1)和底层陶瓷(5)共两层组成，在上层陶瓷(1)上均匀分布有圆锥孔(2)，而在底层陶瓷(5)上近圆锥孔(2)的一面印刷有覆铜线路(3)，该覆铜线路(3)通过底层陶瓷(5)上的通孔(4)与底层陶瓷(5)另一面的电极(7)连接。
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