[实用新型]封装器件冲击振动试验夹具有效

专利信息
申请号: 201220351146.7 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN202814674U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 宋毅刚;熊盛阳;刘泓;官岩;张丽;朱燕;吴立强 申请(专利权)人: 中国运载火箭技术研究院
主分类号: G01M7/08 分类号: G01M7/08;G01M7/02
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 100076*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及封装器件冲击振动试验技术领域,具体公开了一种封装器件冲击振动试验夹具。该试验夹具整体为n×n×n的立方体结构,其中,n的范围为11cm至14cm之间;该试验夹具中心开有6×6×n(cm3)的孔,且在该试验夹具中非开孔的两个相对面上,对称开有若干个中心对称的凹槽,每个凹槽可以安装待冲击振动试验的器件。本实用新型所述的一种封装器件冲击振动试验夹具可解决F1型封装器件的冲击振动试验问题,满足大量封装器件的复验筛选;同时,该试验夹具具有较小体积下可装载多个待冲击振动试验器件,大大提供了冲击振动试验的效率。
搜索关键词: 封装 器件 冲击 振动 试验 夹具
【主权项】:
一种封装器件冲击振动试验夹具,其特征在于:该试验夹具整体为n×n×n的立方体结构,其中,n的范围为11cm至14cm之间;该试验夹具中心开有6×6×n(cm3)的孔,且在该试验夹具中非开孔的两个相对面上,对称开有若干个中心对称的凹槽,每个凹槽可以安装待冲击振动试验的器件。
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