[实用新型]一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构有效
| 申请号： | 201220349755.9 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202712168U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建中;袁斌;王晓伟;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人： | 上海同福矽晶有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201302 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。由于在金属端子表面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽，相比光滑的金属表面能使铺锡更均匀，有效提高焊接质量和焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 芯片 焊接 金属 端子 表面 结构 | ||
【主权项】：
一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。
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