[实用新型]一种凹盖封装石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201220341324.8 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN202679326U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉;刘永良 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417600*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种凹盖封装石英晶体谐振器，它是先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片通过银胶固定在陶瓷基座的腔体内，凹形金属凹盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树指固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。经过采用金属凹盖与陶瓷基座之间采用环氧树脂封装，省略制造高难度陶瓷基座金属化过程及金属化封装工序，使表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)工艺控制大大简化，制造成本可下降25％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种凹盖封装石英晶体谐振器，它包括金属封盖，石英晶片(22)通过银胶(25)固定在陶瓷基座(23)的腔体内，其特征在于：金属封盖设计成凹形金属凹盖(21)。
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