[实用新型]一种硅压力敏感组件有效
| 申请号： | 201220330881.X | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN202814625U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 金忠;谢贵久;颜志红;何迎辉;谢锋;何峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;F16J15/06 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片，还包括一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，本实用新型密封性好、可靠性高，具有耐腐蚀的能力，可以实现硅压力敏感组件的长期可靠密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 敏感 组件 | ||
【主权项】：
一种硅压力敏感组件，包括硅压力敏感芯片、一端开口的基座、引脚，基座开口的一端固定有波纹膜片，波纹膜片与基座底面之间形成的腔体内灌充有硅油，引脚穿过基座底面，基座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片固定在基座底面上，硅压力敏感芯片通过引线与引脚连接，基座侧面外壁上设有O型圈密封沟槽，其特征在于，基座外壁设有法兰。
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