[实用新型]一种铜基覆铜板有效
| 申请号： | 201220329296.8 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202782014U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王成福 | 申请（专利权）人： | 江苏田森宝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225816 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm，导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种双面铜基覆铜板，其特征在于：包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。
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