[实用新型]开孔端子连接器的改良结构有效

专利信息
申请号: 201220329027.1 申请日: 2012-07-09
公开(公告)号: CN202759026U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 郑鸿杰;林家庆 申请(专利权)人: 力玮实业股份有限公司
主分类号: H01R4/28 分类号: H01R4/28;H01R11/11
代理公司: 东莞市众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 王敏
地址: 中国台湾台北县台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种开孔端子连接器的改良结构,包括有一绝缘壳体、至少一辅助端子及至少一连接线;各辅助端子具有一卡合板及一导电插销;所述卡合板具有一结合于绝缘壳体的结合部、一外露于所述绝缘壳体的卡合部及一形成于卡合部的卡合孔;所述导电插销设于该卡合板的结合部且固设于绝缘壳体;各该连接线具有一导电芯材、一绝缘包覆材及一卡合件;所述绝缘包覆材包覆于导电芯材;所述卡合件略呈管状,且其具有一束合部、一导电部及一卡合部;所述束合部束合于绝缘包覆材;所述导电部连接于导电芯材;所述卡合部自导电部朝束合部向外张开而呈倒钩状以卡合于辅助端子的卡合孔,供卡合于辅助端子的卡合孔,以降低作业复杂度并大幅节省作业时间,提高良率并节省制造成本。
搜索关键词: 端子 连接器 改良 结构
【主权项】:
一种开孔端子连接器的改良结构,其特征在于:其包括有:一绝缘壳体;至少一辅助端子,各辅助端子具有一卡合板及一导电插销;所述卡合板具有一结合于上述绝缘壳体的结合部、一外露于上述绝缘壳体的卡合部及一形成于所述卡合部的卡合孔;所述导电插销设于该卡合板的结合部且固设于上述绝缘壳体;至少一连接线,各该连接线具有一导电芯材、一绝缘包覆材及一卡合件;所述绝缘包覆材包覆于所述导电芯材而形成一绝缘线段;所述导电芯材至少一端露出该绝缘线段而形成一导电线段;所述卡合件略呈管状,且其具有一束合部、一导电部及一卡合部;所述束合部束合于以绝缘包覆材包覆导电芯材所形成的绝缘线段上且接近导电线段的部位;所述导电部连接于导电芯材外露于绝缘线段所形成的导电线段;所述卡合部自导电部朝束合部向外张开而呈倒钩状以卡合于上述辅助端子的卡合孔;至少一绝缘壳体、二辅助端子及二连接线。
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