[实用新型]立式石英笼舟有效
| 申请号： | 201220302921.X | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202678298U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;杨继盛;陈强;边占宁;韦冬寒;王建立;于洋;张娟;王志刚;李翔星;秦殿强;赵小亮;卢爱国;李宝军;张雷 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人： | 胡敬红 |
| 地址： | 101109 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英制品领域，特别是涉及一种立式石英笼舟，其包括开槽石英棒和固定于开槽石英棒两端的相互平行的上、下底盘，所述开槽石英棒与上、下底盘垂直固定，其特征在于，所述开槽石英棒之间焊有若干片环片，其环片的上表面焊接三个石英支撑架。本实用新型从环片、石英支撑架等方面优化结构，提高了立式石英笼舟的稳定性，从而提高了机械手的操作稳定性，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 石英 | ||
【主权项】：
立式石英笼舟，包括开槽石英棒和固定于开槽石英棒两端的相互平行的上、下底盘，所述开槽石英棒与上、下底盘垂直固定，其特征在于，所述开槽石英棒之间焊有若干片平行于上、下底盘的环片，每片环片的上表面焊接有三个石英支撑架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
