[实用新型]一种用于电镀的自动溢流装置有效

专利信息
申请号: 201220273099.9 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN202671699U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 郭庆华 申请(专利权)人: 昆山市亿迈电路板制造有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型适用于电镀用具制造技术领域,提供了一种用于电镀的自动溢流装置,由电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯构成;电子控制阀安装在溢流管道出水口处,溢流管道上设置有飞钯槽,飞钯槽上安装有位移传感器,位移传感器与电子控制阀相连接,飞钯槽的上部安装有飞钯;电子控制阀及位移传感器分别与电源相连接;位移传感器控制电子控制阀的开闭,当飞钯下降触碰到位移传感器时,电子控制阀打开溢流管道,水开始循环清洗;当飞钯上升触碰不到位移传感器时,电子控制阀关闭溢流管道,溢流水停止;该自动溢流装置结构简单,实用性强,有效解决了在电镀过程中水资源的浪费问题,具有较强的推广与应用价值。
搜索关键词: 一种 用于 电镀 自动 溢流 装置
【主权项】:
一种用于电镀的自动溢流装置,其特征在于,该自动溢流装置包括:电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯;所述电子控制阀安装在所述溢流管道的出水口处,所述溢流管道上设置有所述飞钯槽,所述飞钯槽上安装有所述位移传感器,所述位移传感器与所述电子控制阀相连接,所述飞钯槽的上部安装有所述飞钯。
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