[实用新型]三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201220271715.7 | 申请日： | 2012-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN202651092U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构，它包括引脚（1），所述引脚（1）均由多层金属线路层构成，所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（3），所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部和下部区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（4），所述引脚（1）背面开设有小孔（5），所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（8）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 线路 芯片 倒装 无基岛 无源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构，其特征在于它包括引脚（1），所述引脚（1）均由多层金属线路层构成，所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（3），所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（4），所述引脚（1）背面开设有小孔（5），所述小孔（5）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（8）。
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