[实用新型]三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201220271713.8 | 申请日： | 2012-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN202651072U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;李维平 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，所述结构包括引脚（1），所述引脚均由多层金属线路层构成，所述引脚正面设置有芯片（3），所述芯片正面与引脚正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚周围区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料（5），所述引脚下部的塑封料表面上开设有小孔（6），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（8），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚与引脚之间跨接无源器件（9）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 线路 芯片 正装无基岛 无源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，其特征在于它包括引脚（1），所述引脚（1）均由多层金属线路层构成，所述引脚（1）正面通过导电或不导电粘结物质2）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（1）正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及芯片（3）和金属线（4）外均包封有塑封料（5），所述引脚（1）背面开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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