[实用新型]一种裸芯器件的封装结构有效
| 申请号： | 201220256044.7 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202816904U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 赵建超;张勃;汪国亮;张显明 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种裸芯器件的封装结构，该封装结构，包括裸器件、散热帽和导热层，散热帽扣置在裸芯器件上，散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触，其中，散热帽包括帽顶和帽边，帽顶和帽边组成一个凹槽结构，该导热层由导热胶、导热垫、或石墨片等材料组成，上述帽顶和帽边的材质是铜、铝、陶瓷或合金。本实用新型的封装结构使其裸芯器件散热效率得到了提升，同时可以大大降低裸芯器件上壳的受力，确保裸芯器件不被压坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种针对裸芯器件的封装结构，其特征在于，包括裸器件、散热帽和导热层，所述散热帽扣置在裸芯器件上，散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触，其中，散热帽包括帽顶和帽边，所述帽顶和帽边组成一个凹槽结构。
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