[实用新型]直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组有效
| 申请号： | 201220250794.3 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202927509U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体电路，该立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。与传统技术相比，此种直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 led 芯片 封装 散热 支撑 载体 路上 灯具 模组 | ||
【主权项】：
一种直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括： 立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的导电线路；和 直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。
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