[实用新型]机顶盒壳体结构有效

专利信息
申请号: 201220238359.9 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202587270U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 高云生;江国志 申请(专利权)人: 上海广电电子科技有限公司
主分类号: H04N21/41 分类号: H04N21/41;H04N5/64
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 200233 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种机顶盒壳体结构,所述壳体结构上具有多个插接孔,所述多个插接孔与所述壳体结构内的印刷电路板上的多个连接点对应,以允许连接到这些连接点的多个插接头通过所述多个插接孔引出到所述壳体结构外部。因此,本实用新型允许在不拆卸机顶盒壳体结构的情况下进行整机更新、测试或者其他操作,提高了操作效率。在一实施例中,壳体结构上具有散热孔,所述多个插接孔与所述散热孔在所述壳体结构上的位置至少部分重合。
搜索关键词: 机顶盒 壳体 结构
【主权项】:
一种机顶盒壳体结构,其特征在于,所述壳体结构上具有多个插接孔,所述多个插接孔与所述壳体结构内的印刷电路板上的多个连接点对应。
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