[实用新型]一种LED路灯模组有效
| 申请号： | 201220223512.0 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202598323U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 陆为民;眭艳飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市盈辉光电套件有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V23/04;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED路灯模组，包括LED灯、散热器、温度传感器、铝基电路板、依次置于铝基电路板下方的制冷半导体和控制电路模块。LED灯封装于铝基电路板上。传感器设置于铝基电路板上。散热器包括散热器本体和散热翅片，散热器本体上设有凹槽，凹槽中依次放置铝基电路板、制冷半导体和控制电路模块。控制电路模块与制冷半导体和温度传感器电连接。本实用新型由控制电路模块根据温度传感器测量的铝基电路板的温度，在温度高时控制制冷半导体接通电源制冷，在温度不是很高时，控制制冷半导体断开电源不实行制冷，因而具有体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠，散热性能良好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 路灯 模组 | ||
【主权项】：
一种LED路灯模组，其特征在于，包括LED灯、散热器、温度传感器、铝基电路板、依次置于铝基电路板下方的制冷半导体和控制电路模块； 所述LED灯封装于所述铝基电路板上；所述传感器设置于所述铝基电路板上； 所述散热器包括散热器本体和散热翅片，散热器本体上设有凹槽，凹槽中依次放置铝基电路板、制冷半导体和控制电路模块； 所述控制电路模块与制冷半导体和温度传感器电连接。
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