[实用新型]大功率LED的COB封装结构有效
| 申请号： | 201220218315.X | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202678309U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED的COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有胶壳，所述的胶壳上对应LED芯片的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶。该封装结构提高了LED芯片的光效，并且加工容易、制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
大功率LED的COB封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑶，所述的多颗LED芯片⑶固晶在基板(1)上，其特征在于：所述的固晶有LED芯片⑶的基板(1)面上还固定连接有胶壳⑵，所述的胶壳⑵上对应LED芯片⑶的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶⑸。
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