[实用新型]一种微型声表面波滤波器基板封装结构有效
| 申请号： | 201220211454.X | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202535318U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 金中;何西良;曹亮;唐代华;杨正兵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/64 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种微型声表面波滤波器基板封装结构，包括基板，在该基板上安装有树脂外壳，该基板的材料为树脂，该树脂的热膨胀系数为6.8ppm/k～7.2ppm/k，基板的热膨胀系数与微型声表面波滤波器的热膨胀系数基本一致，热胀冷缩时不会拉坏微型声表面波滤波器的焊点，避免了由于热失配导致封装好的微型声表面波滤波器失效，从而提高了封装好的微型声表面波滤波器的稳定性和可靠性；树脂基板的价格较陶瓷基板低，降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 表面波 滤波器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微型声表面波滤波器基板封装结构，包括基板（1），在该基板上安装有树脂外壳（2），其特征在于，所述基板（1）的材料为树脂，该树脂的热膨胀系数为6.8ppm/k～7.2ppm/k。
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