[实用新型]无基岛多圈单芯片倒装无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201220204419.5 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202564273U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无基岛多圈单芯片倒装无源器件封装结构，它包括引脚（1）和芯片（2），所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（7），所述引脚（1）外围的区域、引脚（1）与引脚（1）之间的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（3），所述引脚（1）下部的塑封料（3）表面上开设有小孔（4），所述小孔（4）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（4）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（7），所述引脚（1）有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 无基岛多圈单 芯片 倒装 无源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无基岛多圈单芯片倒装无源器件封装结构，其特征在于：它包括引脚（1）和芯片（2），所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（7），所述引脚（1）外围的区域、引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部和引脚（1）下部的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（3），所述引脚（1）下部的塑封料（3）表面上开设有小孔（4），所述小孔（4）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（4）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（7），所述无源器件（7）跨接于引脚（1）正面与引脚（1）正面之间或跨接于引脚（1）背面与引脚（1）背面之间，所述引脚（1）有圈。
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