[实用新型]LED光源有效
| 申请号： | 201220200720.9 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202546430U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 郑柏林 | 申请（专利权）人： | 浙江银雨照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314015 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所述LED光源，包括铜棒、安装台、石墨导热片和LED发光体，所述铜棒一端与安装台固定安装，所述安装台与LED发光体之间设有石墨导热片，LED发光体与安装台采用螺丝固定安装，所述铜棒为空心管，所述LED发光体包括透明硅胶，发光芯片、陶瓷基板和铝片，所述发光芯片封装在陶瓷基板上，透明硅胶粘贴在发光芯片上，陶瓷基板的背面设有铝片，铝片冲压在陶瓷基板内。本实用新型设计合理，性能可靠，透光率高及散热效果好，结点温度可控制在65℃以内，热阻低于0.5℃/W。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 | ||
【主权项】：
一种LED光源，其特征在于：包括铜棒、安装台、石墨导热片和LED发光体，所述铜棒一端与安装台固定安装，所述安装台与LED发光体之间设有石墨导热片，LED发光体与安装台采用螺丝固定安装，所述铜棒为空心管，所述LED发光体包括透明硅胶，发光芯片、陶瓷基板和铝片，所述发光芯片封装在陶瓷基板上，透明硅胶粘贴在发光芯片上，陶瓷基板的背面设有铝片，铝片冲压在陶瓷基板内。
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