[实用新型]一种晶体硅光伏组件封装用背板有效

专利信息
申请号: 201220187416.5 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN202678352U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 张莉路;李涛勇;孙晓;李瑜 申请(专利权)人: 苏州昊瑞新能源科技有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶体硅光伏组件封装用背板,用于封装背板引出电极晶体硅光伏电池,该光伏组件的封装背板包括背板基板层和由金属铝代替金属铜组成的连接电路层,为了改善背板的性能,在连接电路层的外层可以设有绝缘层,绝缘层上开有电连接点窗口。本实用新型以铝连接电路代替现有技术中的铜连接电路,背板基板有多种组成方式,材料组合上更加灵活,制造方式也可以更加灵活,有效降低了光伏组件背板的材料成本和制造成本。
搜索关键词: 一种 晶体 硅光伏 组件 封装 背板
【主权项】:
一种晶体硅光伏组件封装用背板,包括背板基板层(1)、连接电路层(2),其特征在于:所述连接电路层(2)是由金属铝组成的导电电路代替金属铜组成的导电电路。
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