[实用新型]低通组件有效
| 申请号： | 201220172144.1 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN202616375U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 成鹏;瞿利平 | 申请（专利权）人： | 深圳市明鑫高分子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低通组件，包括氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管内的金属低通件，所述金属低通件收容于所述套管的部分与所述套管的内壁紧密贴合。氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管具有耐高温的优点，在200℃左右不会软化，因而能够有效地保护金属低通件，使得该低通组件的耐热老化性能较高。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 | ||
【主权项】：
一种低通组件，其特征在于，包括氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管内的金属低通件，所述金属低通件收容于所述套管的部分与所述套管的内壁紧密贴合。
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