[实用新型]校平装置有效
申请号: | 201220152723.X | 申请日: | 2012-04-12 |
公开(公告)号: | CN202527524U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 郭建;廖富金;吕代表 | 申请(专利权)人: | 四川长虹技佳精工有限公司 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 蒲敏 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供一种校平装置,此校平装置包括设置于框架内的升降台,在框架的上端设置上模板,在升降台上设置下模板,载物台设置于上模板和下模板之间。通过升降台的运动,使安装在上模板和下模板上的挤压柱对被校平零件挤压,达到校平的目的。此校平装置既保证了零件校平效果的一致性,又灵活多用,可以对不同零件进行校平,而且操作简单,占地小,能耗低,装置成本低。 | ||
搜索关键词: | 平装 | ||
【主权项】:
校平装置,其特征在于:包括框架(1),在所述框架(1)的上端固定有上模板(5),在所述框架(1)内设置有升降台(3),在所述升降台(3)上设置有下模板(4),在所述上模板(5)与下模板(4)之间设置有载物台,所述载物台包括边框(2)和间隔设置的支撑筋(12);在所述上模板(5)的下表面和所述下模板(4)的上表面还分别设置有挤压柱(6)。
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