[实用新型]传热结构及散热装置有效
| 申请号： | 201220147461.8 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN202587721U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈文祥;陶谦;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 讯凯国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种传热结构，包含一基材以及一第一毛细结构。第一毛细结构经由化学反应制程形成于基材上，且第一毛细结构为多个纳米级物体、多个微米级物体或其组合。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 结构 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种传热结构，其特征在于，包含：一基材；以及一第一毛细结构，经由化学反应制程形成于该基材上，该第一毛细结构为多个纳米级物体、多个微米级物体或其组合。
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