[实用新型]硅片线痕测量的测试头有效
申请号: | 201220135177.9 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN202494408U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 韩波;丁杰;于才华;袁前程 | 申请(专利权)人: | 宁波升科太阳能股份有限公司 |
主分类号: | G01B5/00 | 分类号: | G01B5/00;G01B5/06 |
代理公司: | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人: | 呼保平 |
地址: | 315040 浙江省宁波市高新区凌云*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片线痕测量的测试头,包括测试头本体,其特征是所述的测试头本体为空腔结构,其前端为尖头结构。其尖端部分的角度可以根据情况而设置。所述的测试头本体上设有螺纹孔及与螺纹孔相配合的螺丝。测试时可通过螺丝将测试头固定在千分尺的测砧上。本实用新型得到的硅片线痕测量的测试头,克服现有千分尺无法深入测量敞口较为狭窄的物件,以及目前千分尺测试的局限性,而且能方便的安装在普通千分尺上,对硅片进行方便测量。 | ||
搜索关键词: | 硅片 测量 测试 | ||
【主权项】:
一种硅片线痕测量的测试头,包括测试头本体(9),其特征是所述的测试头本体(9)为空腔结构,其前端为尖头结构。
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