[实用新型]IGBT装置有效
| 申请号： | 201220129417.4 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN203055895U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 盐原和吉 | 申请（专利权）人： | 富士电机（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 200032 上海市普*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IGBT装置，其包括：一侧表面搭载有IGBT元件的IGBT基板；设置在IGBT基板另一侧的导热层；和设置在IGBT基板和导热层之间，与IGBT基板和导热层接合的导热金属层。本实用新型的IGBT装置，便于拆卸维护，并能够抑制IGBT装置启动时的温度上升。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 装置 | ||
【主权项】：
一种IGBT装置，其特征在于，包括： 一侧表面搭载有IGBT元件的IGBT基板； 设置在所述IGBT基板另一侧的导热层；和 设置在所述IGBT基板和所述导热层之间，与所述IGBT基板和所述导热层接合的导热金属层。
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