[实用新型]发光二极管导热基板结构有效
| 申请号： | 201220125005.3 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN202513209U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张仲琦;萧智砺;戴益山 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 潘光兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种发光二极管导热基板结构，包括一电路板、数个发光二极管元件、一厚度小于约0.5毫米的导热片及一散热机构。所述电路板具有一绝缘层及一位于所述绝缘层上方的金属线路层；所述发光二极管元件承载于所述金属线路层的上方并与所述金属线路层电连接；所述导热片具一上表面及一与所述上表面相对的下表面，且是以所述上表面与所述电路板相贴合；以及所述散热机构与所述导热片的下表面相贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 导热 板结 | ||
【主权项】：
发光二极管导热基板结构，其特征在于，包括：一电路板，具有一绝缘层及一位于所述绝缘层上方的金属线路层；数个发光二极管元件，承载于所述金属线路层的上方并与所述金属线路层电连接；一厚度小于0.5毫米的导热片，具一上表面及一与所述上表面相对的下表面，且以所述上表面与所述电路板相贴合；以及一散热机构，与所述导热片的下表面相贴合。
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