[实用新型]变压器用温控器介质填充装置有效
| 申请号： | 201220121651.2 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN202582758U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王俊慧 | 申请（专利权）人： | 大连众和光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/20 | 分类号： | G01K1/20;G05D23/00 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 闪红霞 |
| 地址： | 116100 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种变压器用温控器介质填充装置，有框架（1），在框架（1）的上端固定有介质盛装槽（2），介质盛装槽（2）的下端有管路（3），管路（3）上有流量调节阀（4）和管路对接阀（5），在框架（1）的下端置有震动台（6）。是采用常压下自流方式对铜体及环境温度补偿铜体填充介质，可使两铜体的介质压力相同，所设置的震动台则可使填充系统中所产生的气泡上升至介质盛装槽内的介质表面，从而可以保证两个铜体所填充介质物理参数的一致性，确保了环境温度补偿的准确性，从而提高了温控器的测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 变压 器用 温控 介质 填充 装置 | ||
【主权项】：
一种变压器用温控器介质填充装置，其特征在于：有框架（1），在框架（1）的上端固定有介质盛装槽（2），介质盛装槽（2）的下端有管路（3），管路（3）上有流量调节阀（4）和管路对接阀（5），在框架（1）的下端置有震动台（6）。
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