[实用新型]温度压力一体化检测变送器有效

专利信息
申请号: 201220114209.7 申请日: 2012-03-25
公开(公告)号: CN202501941U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 潘宗岭 申请(专利权)人: 潘宗岭
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22;G01L9/04;G01K1/14
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种温度压力一体化检测变送器,包括电器腔(1)及检测腔(8),其特征在于电器腔(1)中设有放大电路(2),其中含有温度变送器、压力变送器和负压发生器;检测腔(8)设有一个压力检测孔(5)和一个温度检测孔(9),设置于该孔上端的压力应变片(3)放大电路(2)中对应的压力变送器连接;温度检测孔(9)下端为盲孔处设置一个温度传感器(7),它连接于放大电路(2)中对应的温度变送器中,也可以把温度传感器(探头)信号不经放大直接输出。本实用新型提供的一种压力和温度一体化检测,除了具有结构紧凑、使用方便的优点,还可减少使用者一半的安装工作量,也大大降低成本。
搜索关键词: 温度 压力 一体化 检测 变送器
【主权项】:
温度压力一体化检测变送器,包括电器腔(1)及检测腔(8),检测腔(8)下端设有外螺纹(6)、中部设有一段散热片(4),其特征在于:电器腔(1)中设有放大电路(2),其中含有一个压力变送器和相连的负压发生器; 检测腔(8)设有一个压力检测孔(5)和一个温度检测孔(9),压力检测孔(5)为通孔,与电器腔(1)一端相通的孔端设有一个压力应变片(3)将该端密封,压力应变片(3)通过导线与放大电路(2)中的压力变送器连接并输出电流信号;温度检测孔(9)下端为盲孔、上端与电器腔(1)联通,温度检测孔(9)下端盲孔处设置一个温度传感器(7)并直接输出电流信号。
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