[实用新型]一种高导热基板的连接结构有效
| 申请号： | 201220113428.3 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202521531U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 欧阳伟;欧阳杰 | 申请（专利权）人： | 湖南贝特莱尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/002 | 分类号： | F21V21/002;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 415000 湖南省常德*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高导热基板的连接结构，该高导热基板上设置有带有接线端子的电路层，该连接结构包括形成在高导热基板上的第一连接部、形成在导线上的第二连接部以及将第二连接部紧贴在接线端子上并与第一连接部相连的连接件。与现有技术相比，本实用新型由于不是采用焊锡的方式，故完全杜绝了翘皮的隐患；同时采用上述机械式连接方式还具有便于拆卸的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热基板的连接结构，该高导热基板上设置有带有接线端子的电路层，其特征在于，该连接结构包括形成在高导热基板上的第一连接部、形成在导线上的第二连接部以及将第二连接部紧贴在接线端子上并与第一连接部相连的连接件。
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