[实用新型]一种处理器散热片有效
| 申请号： | 201220098332.4 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202735937U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李红卫;沈明华 | 申请（专利权）人： | 杭州竣颐科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电脑技术领域，涉及一种散热片，特别是一种处理器散热片。它包括能够紧贴在处理器上的本体，所述的本体呈矩形，所述的本体中间设有凹槽，所述的本体一侧表面竖直设有散热枝。本实用新型的有益效果是：本散热片结构简单、拆装方便、扣合牢固，而且由于本体面积较大散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理器 散热片 | ||
【主权项】：
一种处理器散热片，包括能够紧贴在处理器上的本体(1)，其特征在于，所述的本体(1)呈矩形，所述的本体(1)中间设有凹槽(2)，所述的本体(1)一侧表面竖直设有散热枝(3)。
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