[实用新型]圆片级发光二级管封装结构有效
| 申请号： | 201220094854.7 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN202487660U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 宋永江;陈荣高;赵一凡;陆振刚 | 申请（专利权）人： | 连云港陆亿建材有限公司;陈荣高 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 石敏 |
| 地址： | 222300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆片级发光二级管封装结构，包括基板、发光二级管芯片，其改进之处在于：所述发光二级管芯片的正面涂布有一层厚薄均匀的荧光粉涂层，荧光粉涂层开设有使引线键合垫暴露在荧光粉涂层之外的窗口，键合引线的一端与基板的键合盘连接，另一端透过所述窗口后与引线键合垫连接，发光二级管芯片通过密封胶与基板密封为一体。实施本实用新型的优势在于：多个芯片的荧光粉涂布一次完成，工艺效率高；同时圆片级芯片涂层厚度均匀，芯片出光的颜色和色温的一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 发光 二级 封装 结构 | ||
【主权项】：
圆片级发光二级管封装结构，包括基板、通过芯片粘合剂固定在基板上的发光二级管芯片，所述发光二级管芯片由发光二级管圆片切割而获得，所述发光二级管芯片具有引线键合垫，其特征在于：所述发光二级管芯片的正面涂布有一层厚薄均匀的荧光粉涂层，所述荧光粉涂层开设有使引线键合垫暴露在荧光粉涂层之外的窗口，键合引线的一端与基板的键合盘连接，另一端透过所述窗口后与引线键合垫连接，所述发光二级管芯片通过密封胶与基板密封为一体。
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