[实用新型]具辐射天线且外观平齐的机壳面板有效
| 申请号： | 201220089276.8 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202503849U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王胜弘 | 申请（专利权）人： | 青岛长弓塑模有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 吴怀权 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种具辐射天线且外观平齐的机壳面板，包含:第一平面介电层，在其边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度，在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层；所述天线金属层的电流馈入线及接地线与一个可挠性印刷电路板相连接，并且第一平面介电层的长度小于第二平面介电层的长度，两者长度之差为该可挠性印刷电路板的厚度。这样，就可形成外观平齐的机壳面板。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射 天线 外观 机壳 面板 | ||
【主权项】：
一种具辐射天线且外观平齐的机壳面板，包含:第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度，在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上；其特征在于，所述天线金属层的电流馈入线及接地线与一个可挠性印刷电路板相连接，并且第一平面介电层的长度小于第二平面介电层的长度，第一平面介电层与第二平面介电层的长度之差为该可挠性印刷电路板的厚度。
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