[实用新型]一种晶片减薄研磨机有效
| 申请号： | 201220088299.7 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202479951U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 洪志清 | 申请（专利权）人： | 东莞金研精密研磨机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523401 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片减薄研磨机，包括铸铁机架以及排列在铸铁机架上的工件进给平台和摇摆平台，所述的工件进给平台上依次固定有工件旋转轴以及驱动工件旋转轴的工件旋转电机，工件旋转轴上安装有工件吸附盘，所述的摇摆平台上依次固定有砂轮轴以及安装在砂轮轴上的砂轮，铸铁机架上还设有驱动工件进给平台的工件进给电机和驱动砂轮轴的砂轮电机；本实用新型的工件旋转轴和砂轮轴均排列在机架表面，可以很方便的对工件进行磨削加工，磨盘过度磨损时修复极为方便，能大幅减少修盘时间，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨机 | ||
【主权项】：
一种晶片减薄研磨机，包括铸铁机架(1)以及排列在铸铁机架(1)上的工件进给平台(4)和摇摆平台(9)，其特征在于：所述的工件进给平台(4)上依次固定有工件旋转轴(3)以及驱动工件旋转轴(3)的工件旋转电机(6)，工件旋转轴(3)上安装有工件吸附盘(2)，所述的摇摆平台(9)上依次固定有砂轮轴(8)以及安装在砂轮轴(8)上的砂轮(7)，铸铁机架(1)上还设有驱动工件进给平台(4)的工件进给电机(5)和驱动砂轮轴(8)的砂轮电机(10)。
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