[实用新型]强低频特性的小口径大功率扬声器有效

专利信息
申请号: 201220077745.4 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN202444618U 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 戴正权 申请(专利权)人: 苏州东立电子有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种强低频特性的小口径大功率扬声器,包括音圈,音圈的外侧设有振膜,所述音圈的直径d和振膜的外缘直径D的关系为:20%D≤d≤35%D。采用上述结构后,本实用新型所具有的优点是:在保证较小口径的基础上,扬声器的共振频率较低且功率较大。
搜索关键词: 低频 特性 小口径 大功率 扬声器
【主权项】:
强低频特性的小口径大功率扬声器,包括音圈(1),音圈(1)的外侧设有振膜(2),其特征在于:所述音圈(1)的直径d和振膜(2)的外缘直径D的关系为:20%D≤d≤35%D。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州东立电子有限公司,未经苏州东立电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220077745.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top