[实用新型]具有保护胶膜保护邦定区域的线路板有效
| 申请号： | 201220070649.7 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN202503808U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟;于标 |
| 地址： | 516129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，包括基板（10）、设置于该基板（10）表面的铜导电层（20）、覆盖该铜导电层（20）上覆盖膜层（30）以及在该覆盖膜层（30）所开窗口上镀的化镍金层（40），该化镍金层（40）上还覆盖有PI胶的保护层（50）。本实用新型的有益效果是，有效避免了绑定产品绑定区域金面划伤、擦花问题，提高了生产的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 胶膜 区域 线路板 | ||
【主权项】：
一种具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，包括基板（10）、设置于该基板（10）表面的铜导电层（20）、覆盖该铜导电层（20）上覆盖膜层（30）以及在该覆盖膜层（30）所开窗口上镀的化镍金层（40），其特征在于：该化镍金层（40）上还覆盖有PI胶的保护层（50）。
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