[实用新型]晶圆清洗刷和晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201220066406.6 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN202443959U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;A46B15/00;A46B11/06;A46B9/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗刷，包括刷桶，所述刷桶的外圆周面设有沿刷桶轴向交错排列的叉形刷毛。本实用新型还公开了一种晶圆清洗装置，包括一对晶圆清洗刷，所述晶圆清洗刷分别压在所述晶圆的正反表面并对晶圆进行滚动刷洗，每个晶圆清洗刷包括刷桶，所述刷桶的外圆周面设有沿刷桶轴向交错排列的叉形刷毛。本实用新型通过将刷桶上的刷毛设置成沿刷桶轴向交错排列的叉形刷毛，可以实现快速、彻底清洗晶圆表面上的颗粒的目的。另通过增设一排设有若干刷桶清洗喷嘴的第二喷水管，可以将刷桶上的颗粒及时冲走，防止这些颗粒被重新带回到晶圆表面，进一步确保了晶圆清洗的效果和效率。通过增设活动的单独调控的喷嘴可以加强重点区域的冲洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆清 洗刷 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗刷，包括刷桶，其特征在于，所述刷桶的外圆周面设有沿刷桶轴向交错排列的叉形刷毛。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
